Următoarele metode pot optimiza în mod eficient conductivitatea și stabilitatea conectorilor flexibili din folie de cupru:
1. Creșterea zonei de contact: creșterea numărului de folii de cupru poate crește în mod eficient suprafața de contact a conexiunilor moi din folie de cupru, îmbunătățind astfel stabilitatea și conductivitatea conexiunilor. În plus, adoptarea unor metode de conectare mai precise, cum ar fi echipamente de tăiere de înaltă precizie sau mașini de frezat, poate tăia folie de cupru în forme și dimensiuni adecvate pentru a se potrivi mai bine pe bara și pentru a îmbunătăți calitatea conexiunii.
2. Optimizarea procesului de conectare: Procesul de conectare are un impact semnificativ asupra conductibilității și stabilității. Optimizarea procesului de conectare și adoptarea tehnicilor avansate de sudare, cum ar fi sudarea cu laser și sudarea cu ultrasunete, pot îmbunătăți calitatea și stabilitatea conexiunii. Alegerea metodelor adecvate de tratare a suprafeței, cum ar fi tratamentul de acoperire, tratamentul de placare cu cositor, etc., poate, de asemenea, îmbunătăți în mod eficient stabilitatea și conductivitatea conexiunii.
3. Adăugarea de structuri de susținere: Adăugarea de structuri de susținere în conexiuni moi din folie de cupru, cum ar fi adăugarea de benzi metalice de susținere, arcuri sau alte componente elastice între foliile de cupru pentru a spori rezistența și stabilitatea conexiunii, poate îmbunătăți în mod eficient stabilitatea și conductivitatea conexiunii.
