Sârmă de cupru cositorită are mai multe avantaje față de alte tipuri de sârmă. În primul rând, are rezistență ridicată la coroziune, ceea ce îl face potrivit pentru utilizare în medii dure. În al doilea rând, stratul de staniu de pe suprafața firului facilitează lipirea și, de asemenea, îi îmbunătățește conductivitatea. În cele din urmă, sârma de cupru cositorită are o rezistență și o flexibilitate mai bune în comparație cu sârma de cupru goală.
Sârma de cupru cositorită este disponibilă într-o gamă largă de dimensiuni, variind de la ecartamentul 30 la ecartamentul 10. Cu toate acestea, dimensiunile cele mai frecvent utilizate includ ecartamentul 20, ecartamentul 18, ecartamentul 16 și ecartamentul 14. Aceste dimensiuni sunt utilizate pe scară largă în diverse aplicații, cum ar fi cablarea electrică și componentele electronice.
Principala diferență dintre sârmă de cupru cositorită și sârmă de cupru goală este prezența acoperirii cu staniu pe suprafața sârmei de cupru cositorit. Acoperirea cu staniu îmbunătățește rezistența la coroziune, lipirea și conductivitatea firului de cupru cositorit. Pe de altă parte, Bare Copper Wire nu are nicio acoperire pe suprafața sa și este mai predispus la coroziune și oxidare.
Firul de cupru cositorit este utilizat pe scară largă în diverse aplicații, cum ar fi cablarea electrică, componentele electronice, generarea de energie, telecomunicațiile și aerospațiale. Conductivitatea sa electrică excelentă și rezistența la coroziune îl fac potrivit pentru utilizare în medii dure în care alte tipuri de fire se pot defecta.
În rezumat, sârmă de cupru cositorită este un tip de sârmă foarte conductiv și rezistent la coroziune, care este utilizat pe scară largă în diverse aplicații. Avantajele sale față de alte tipuri de sârmă îl fac o alegere populară pentru componentele electrice și electronice. Dacă sunteți în căutarea unui furnizor de încredere de sârmă de cupru cositorit, Zhejiang Yipu Metal Manufacturing Co., Ltd. este aici pentru a vă ajuta. Suntem specializați în fabricarea și furnizarea de sârmă de cupru cositorit de înaltă calitate și alte tipuri de sârmă. Contactați-ne astăzi lapenny@yipumetal.compentru mai multe informații.1. S. Kim, şi colab. (2019), „Comportamentul la coroziune al sârmei de cupru cositorit pentru aplicații de sisteme auto”, Journal of Materials Science, 54(10), pp. 8028-8037.
2. Y. Wang, şi colab. (2017), „Caracterizarea fracturii de suprafață a sârmei de cupru cositorit sub încărcare ciclică de îndoire-oboseală”, Engineering Failure Analysis, 80, pp. 58-67.
3. C. Wang, şi colab. (2015), „Rezistența de legare îmbunătățită a sârmei de cupru cositorite și a panglicii de aluminiu folosind metoda de legare cu ultrasunete”, Materials Science and Engineering: A, 622, pp. 150-157.
4. L. Zhang și colab. (2014), „Influența acoperirii cu staniu asupra comportamentului firului de cupru sub sarcini termice și mecanice”, Journal of Alloys and Compounds, 591, pp. 218-225.
5. R. Liu, et al. (2012), „Efectul acoperirii cu staniu asupra formării compusului intermetalic la interfața dintre sârmă de cupru și tampon de aluminiu”, Materials Chemistry and Physics, 132(2-3), pp. 803-808.
6. H. Lundberg, et al. (2010), „Rezistența la coroziune a firului de cupru acoperit cu staniu utilizat în aplicații auto”, Surface and Coatings Technology, 205(14), pp. 3896-3902.
7. S. Jeong și colab. (2009), „Influența firului de cupru acoperit cu staniu asupra stabilității termice a dispozitivelor încapsulate din plastic”, Thermochimica Acta, 493(1-2), pp. 54-59.
8. Y. Huang, şi colab. (2007), „Investigarea legaturilor de sârmă de cupru cositorit pentru interconexiuni de înaltă performanță”, Microelectronics Reliability, 47(1), pp. 81-88.
9. J. Liu, şi colab. (2006), „Studiu privind rezistența termică și comportamentul de contact al interconexiunilor din fire de cupru cositorit”, Journal of Electronic Packaging, 128(2), pp. 125-131.
10. W. Guo, şi colab. (2004), „Comportamentul la rupere a îmbinării de lipit cu sârmă de cupru cositorită sub sarcină de tracțiune”, Journal of Electronic Materials, 33(10), pp. 1248-1254.